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三维封装技术《芯片封装与测试》主讲人:董海青
三维封装技术三维封装技术是指芯片在z轴方向的垂直互连结构。叠层芯片之间的垂直互连有几种不同的技术:叠层芯片之间的外围互连叠层芯片之间的区域互连叠层MCM之间的外围互连叠层MCM之间的区域互连
叠层芯片之间的外围互连是采用叠层芯片的外围来互连叠层芯片的技术,主要有以下几种技术立方体表面的互连线基板法丝焊叠层芯片法三维封装技术叠加带载体法立方体表面的薄膜导带法焊接边缘导带法折叠式柔性电路法
叠层芯片之间的区域互连主要有以下几种倒装芯片焊接叠层芯片法(带有垫片)三维封装技术焊接边缘倒装芯片焊接叠层芯片法(不带有垫片)
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