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2025年金相电镜试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.在金相显微镜下观察金属组织时，通常使用的光源是？

A.白炽灯

B.紫外线灯

C.激光

D.电子束

答案：A

2.金属在金相显微镜下呈现出的灰色调主要是由于什么原因？

A.金属的反射率

B.金属的透射率

C.金属的吸收率

D.金属的散射率

答案：A

3.在金相样品制备过程中，研磨的主要目的是？

A.提高样品的导电性

B.去除样品表面的氧化层

C.使样品表面平整

D.增加样品的厚度

答案：C

4.电镜样品制备过程中，常用的脱水剂是？

A.乙醇

B.丙酮

C.二甲苯

D.乙醚

答案：B

5.在扫描电镜（SEM）中，二次电子像主要用于观察？

A.样品的表面形貌

B.样品的内部结构

C.样品的化学成分

D.样品的晶体结构

答案：A

6.在透射电镜（TEM）中，电子束穿过样品时主要发生什么现象？

A.散射

B.反射

C.吸收

D.转化

答案：A

7.在金相组织中，孪晶界通常呈现为什么样的特征？

A.平行排列的线条

B.不规则曲线

C.网状结构

D.点状结构

答案：A

8.在金相组织中，晶界通常呈现为什么样的特征？

A.平行排列的线条

B.不规则曲线

C.网状结构

D.点状结构

答案：B

9.在金相组织中，析出相通常呈现为什么样的特征？

A.等轴状

B.片状

C.球状

D.网状

答案：C

10.在金相组织中，夹杂物通常呈现为什么样的特征？

A.等轴状

B.片状

C.球状

D.网状

答案：C

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.金相显微镜的主要组成部分包括？

A.光源

B.物镜

C.载物台

D.显微镜筒

E.成像系统

答案：A,B,C,D,E

2.电镜样品制备过程中，常用的前处理方法包括？

A.脱脂

B.脱水

C.研磨

D.蒸发

E.离子轰击

答案：A,B,C,D,E

3.在扫描电镜（SEM）中，常用的探测器包括？

A.二次电子探测器

B.背散射电子探测器

C.能量色散X射线探测器

D.电子背散射探测器

E.透射电子探测器

答案：A,B,C,D

4.在透射电镜（TEM）中，常用的样品制备方法包括？

A.薄膜制备

B.离子薄化

C.超薄切片

D.电解抛光

E.离子轰击

答案：A,B,C,D,E

5.在金相组织中，常见的相结构包括？

A.固溶体

B.机械混合物

C.金属间化合物

D.析出相

E.夹杂物

答案：A,B,C,D,E

6.在金相组织中，常见的缺陷包括？

A.位错

B.孪晶

C.晶界

D.空位

E.位错环

答案：A,B,C,D,E

7.在金相组织中，常见的形貌特征包括？

A.晶粒

B.晶界

C.析出相

D.夹杂物

E.孪晶界

答案：A,B,C,D,E

8.在金相组织中，常见的相变过程包括？

A.再结晶

B.回火

C.固溶

D.析出

E.脱溶

答案：A,B,C,D,E

9.在金相组织中，常见的热处理工艺包括？

A.退火

B.正火

C.淬火

D.回火

E.热轧

答案：A,B,C,D,E

10.在金相组织中，常见的力学性能测试方法包括？

A.拉伸试验

B.硬度测试

C.冲击试验

D.疲劳试验

E.断裂韧性测试

答案：A,B,C,D,E

三、判断题（每题2分，共20分）

1.金相显微镜和扫描电镜的原理相同。

答案：错误

2.金相样品制备过程中，研磨和抛光的主要目的是去除样品表面的氧化层。

答案：错误

3.在扫描电镜（SEM）中，二次电子像主要用于观察样品的内部结构。

答案：错误

4.在透射电镜（TEM）中，电子束穿过样品时主要发生散射现象。

答案：正确

5.在金相组织中，孪晶界通常呈现平行排列的线条。

答案：正确

6.在金相组织中，晶界通常呈现不规则曲线。

答案：正确

7.在金相组织中，析出相通常呈现球状。

答案：错误

8.在金相组织中，夹杂物通常呈现球状。

答案：正确

9.在金相组织中，常见的相变过程包括再结晶和回火。

答案：正确

10.在金相组织中，常见的力学性能测试方法包括拉伸试验和硬度测试。

答案：正确

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述金相显微镜的工作原理。

答案：金相显微镜通过光学系统放大样品的图像，使其在目镜中成像。主要组成部分包括光源、物镜、载物台和显微镜筒。光源照射样品，样品反射光线进入物镜，物镜将光线放大后进入显微镜筒，最终在目镜中成像。通过调节物镜和目镜的焦距，可以观察到样品的细节。

2.简述电镜样品制备的主要步骤。

答