SMT回流焊接工艺规程.docxVIP

荣信电力电子股份有限公司工艺文件

文件名称 SMT回流焊接工艺规程

文件代号 Q/RX225-08

年月日试行 年月日实施

荣信电力电子股份有限公司

荣信电力电子股份有限公司

工艺文件

SMT回流焊接工艺规程

编号 Q/RX225-08

代替

根据

1范围

rightsreserved.Passingonandcopyingofthisdocument,u

rights

reserved.Passing

on

and

copying

of

this

document,use

and

communicationofitscontentsnotpermittedwithoutwrittenauthorization

质量控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。

本标准适用于SMT生产线的回流焊接生产过程。

2设备、工具和材料

2.1设备

无铅热风回流焊FL-NW850

2.2工具

热电偶、放大镜。

2.3材料

Sn63Pb37或Sn62Pb36Ag2、焊膏高温胶带、高温链条润滑油。

3技术要求

3.1传送宽度

All对于厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对于厚度小于1.6mm，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的

All

采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。

3.2温度曲线设置影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。设定温度

曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区度。链条速

度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、

版本

签名

日期

标记 处数 更改文件号 签字

设计

校核

审核

标准 批准

日期 职务 签字 日期 职务

实施日期

试行日期

签字 日期共3页第1页

SMT回流焊接工艺规程All

All

rights

reserved.Passing

on

and

copying

of

this

document,

use

and

communicationofitscontentsnotpermittedwithoutwrittenauthorization

保温区、焊接区、冷却区。升温速率应小于3℃/s，峰值温度通常应在210℃

~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(±15)s，冷却速率应在3℃/s~4℃/s，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是，超过每秒4℃会造成温度冲击。

温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差并进行分析，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，对于Sn63Pb37成分的焊膏，回流温度为183℃，对于Sn62Pb36Ag2成分的焊膏，回流温度为179℃。

4操作要求

4.1设备的操作要求严格按照设备操作规程进行操作，防止因操作不当造成设备损坏或产品

不合格。

送板应保持一定的间隔，如有出错提示需及时处理，防止将PCB加热时间过长而损坏。

注意：链条应定期用高温润滑油进行润滑。5检验要求

检验条件：使用5~10倍放大镜进行目视检验。回流焊后应重点检查组件的焊点质量，表面润湿程度是重要的检验内容，

要求熔融焊料在被焊金属表面上铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。应满足表面组装件的装配、焊接质量检验规范的要求：焊料量适中，避免过多或过少；焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观；元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定

标记 处数 更改文件号 签字 日期 标记 处数 更改文件号 签字 日期 共3页第2页

SMT回流焊接工艺规程Allrigh

All

rights

reserved.Passing

on

and

copying

of

this

document,

use

and

communicationofitscontentsnotpermittedwithoutwrittenauthorization

的范围内。

不允许出现的缺陷包括：不浸润/浸润不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料

不足、桥连、虚焊、焊料球等，其中一些缺陷与印刷、贴片有关，应及时查找

原因进行调整，防止批量出现不合