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第1页，共10页，星期日，2025年，2月5日第五章锡膏印刷工艺第2页，共10页，星期日，2025年，2月5日锡膏印刷工艺就是在PCB焊盘上施加适量的焊锡膏，为后续工艺打下基础。锡膏印刷工艺所使用的工具和材料锡膏印刷工艺流程及关键参数锡膏印刷缺陷分析及排除第3页，共10页，星期日，2025年，2月5日一、锡膏印刷工艺所使用的工具和材料1.1.材料：焊锡膏1.2.工具：a.钢网：由金属模板、铝合金边框和丝网构成。b.金属刮刀：使用刮刀刮印时，刮刀倾斜角度为45-60度。第4页，共10页，星期日，2025年，2月5日1.3.金属模板开口设计参数使用激光雕刻、腐蚀等手段制作出与焊盘大小和位置一致的漏孔。一般漏孔的尺寸与焊盘尺寸基本相等或者比焊盘尺寸略小。漏孔的形状一般与焊盘的形状一致，也可以根据实际需要选择合适的漏孔形状。第5页，共10页，星期日，2025年，2月5日表5-1金属模板开口设计参数尺寸单位为mm元件类型引脚间距焊盘宽度焊盘长度开口宽度开口长度模板厚度0402无0.500.650.450.60.125-0.1502010.250.400.230.350.075-0.125QFP0.300.201.000.150.950.075-0.125QFP0.6350.351.500.301.450.15-0.18BGA1.27Ф0.80无Ф0.75无0.15-0.20μBGA0.50Ф0.30无Ф0.28无0.075-0.125PLCC1.270.652.000.601.950.15-0.25第6页，共10页，星期日，2025年，2月5日二、锡膏印刷工艺流程及关键参数工艺参数优化设置印刷厚度基本由金属模板的厚度决定，并通过调节刮刀刮印速度和印刷压力调节。当元器件脚间距为0.3mm时，模板厚度0.1mm，锡膏厚度0.09-0.1mm当元器件脚间距为0.5mm时，模板厚度0.15mm，锡膏厚度0.13-0.15mm印刷速度元器件引脚小于0.5mm时，印刷速度20mm/s-30mm/s。印刷角度刮刀与水平面倾斜45-60度脱模速度间距小于0.3mm，速度0.1mm/s-0.5mm/s间距大于0.65mm，速度0.8mm/s-2.0mm/s模板清洗一般每印刷10块左右PCB板就要对模板底部进行清洗，通常使用无水酒精等溶剂作为清洁液清除模板底部的附着物。表5-2锡膏印刷工艺关键参数第7页，共10页，星期日，2025年，2月5日