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前述各种方法都是把靶置于等离子体中,因此膜面都要受到气体和带电粒子的冲击、膜的性能受等离子体状态的影响很大,溅射条件也不易严格控制,例如气体压力、靶电压、放电电流等参数都不能独立控制。离子束溅射是采用单独的离子源产生用于轰击靶材的离子,独立控制轰击离子的能量和束流密度,基片不接触等离子体,这些都有利于控制膜层质量。此外,离子束溅射是在真空度比磁控溅射更高的条件下进行的,这有利于降低膜层中的杂质气体的含量但是离子束溅射镀膜速度太低,也不适合镀大面积工件。5.5.3.2溅射镀膜离子束溅射:第30页,共62页,星期日,2025年,2月5日在物理气相沉积的各类技术中,溅射最容易控制合金膜的成分:镀制合金膜可以采用多靶共溅射,这时控制各个磁控靶的溅射参数,可以得到一定成分的合金膜。如果直接采用合金靶(单靶)进行溅射,则不必采用任何控制措施,就可以得到与靶材成分(相对一致)的合金膜。化合物膜的镀制可选用化合物靶溅射和反应溅射。许多化合物是导电材料,其电导率有的甚至与金属材料相当,这时可以采用化合物靶进行直流溅射。对于绝缘材料化合物,则只能采用射频溅射。5.5.3.2溅射镀膜第31页,共62页,星期日,2025年,2月5日溅射薄膜按其不同的功能和应用可大致分为机械功能膜和物理功能膜两大类:前者包括耐磨、减摩、耐热、抗蚀等表面强化薄膜材料、固体润滑薄膜材料;后者包括电、磁、声、光等功能薄膜材料等。Cr-CrN等合金靶或镶嵌靶,在N2,CH4等气氛中进行反应溅射镀膜,可以在各种工件上镀Cr,CrC,CrN等镀层,取代镀硬铬。用TiN,TiC等超硬镀层涂覆刀具、模具等表面,摩擦系数小,化学稳定性好,具有优良的耐热、耐磨、抗氧化、耐冲击等性能,既可以提高刀具、模具等的工作特性,又可以提高使用寿命,一般可使刀具寿命提高3-10倍。在高温、低温、超高真空、射线辐照等特殊条件下工作的机械部件不能用润滑油,只有用软金属或层状物质等固体润滑剂,其中溅射法制取MoS2膜及聚四氟乙烯膜十分有效。5.5.3.2溅射镀膜第32页,共62页,星期日,2025年,2月5日离子镀就是在镀膜的同时,采用带能离子轰击基片表面和膜层的镀膜技术。离子轰击的目的在于改善膜层的性能,离子镀是镀膜与离子轰击改性同时进行的镀膜过程。离子镀可以看作是高级的真空蒸镀技术无论是蒸镀还是溅射都可以发展成为离子镀。在磁控溅射时,将基片与真空室绝缘,再加上数百伏的负偏压,即有能量为100eV量级的离子向基片轰击,从而实现离子镀。离子镀也可以在蒸镀的基础上实现,例如在真空室内通入1Pa量级的氩气后,在基片上加上1000V以上的负偏压,即可产生辉光放电,并有能量为数百电子伏的离子轰击基片,这就是离子镀。5.5.3.3离子镀膜第33页,共62页,星期日,2025年,2月5日对于真空蒸镀、溅射、离子镀三种不同的镀膜技术,入射到基片上的每个沉积粒子所带的能量是不同的: 热蒸镀原子大约0.2eV,溅射原子大约1-50eV,而离子镀中轰击离子大概有几百到几千eV。离子轰击对基片表面有清洗作用,另外还能促进形成共混的过渡层。如果离子轰击的热效应足以使界面处产生扩散层,形成冶金结合,则更有利于提高结合强度。蒸镀的膜层其残余应力为拉应力,而离子轰击产生压应力,可以抵消一部分拉应力。离子轰击可以提高镀料原子在膜层表面的迁移率,这有利于获得致密的膜层。如果离子能量过高会使基片温度升高,使镀料原子向基片内部扩散,这时获得的就不再是膜层而是渗层,离子镀就转化为离子渗镀了。离子渗镀的离子能量为1000eV左右。5.5.3.3离子镀膜第34页,共62页,星期日,2025年,2月5日空心阴极离子镀(HCD)HCD法是利用空心热阴极放电产生等离子体。空心钽管作为阴极,辅助阳极距阴极较近,二者作为引燃弧光放电的两极。阳极是镀料。弧光放电主要在管口部位产生。该部位在离子轰击下温度高达2500K左右,于是放射电子使弧光放电得以维持。HCD枪引出的电子束初步聚焦后,在偏转磁场作用下,束直径收缩而聚焦在坩埚上。HCD枪既是镀料的气化源也是蒸发粒子的离化源。由于带电粒子密度大,而且具有大量的高速中性粒子,所以离化率较高,实际测量的金属离化率是20%~40%5.5.3.3离子镀膜第35页,共62页,星期日,2025年,2月5日多弧离子镀多弧离子镀是采用电弧放电的方法,在固体的阴极靶材上直接蒸发金属,电流可达105-107A/cm2,使金属蒸发并由于电弧放电中电子的冲击使蒸发到弧柱的金属电离成等离子状态,并在负压的基体上沉积。这种装置不需要熔池,阴极靶可根据工件形状在任意方向布置。入射粒子能
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