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2025至2030中国第三代半导体器件良率提升技术路径报告.docx

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    2025至2030中国第三代半导体器件良率提升技术路径报告

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    TOC\o1-3\h\z\u一、中国第三代半导体器件产业发展现状分析 4

    1、产业整体发展概况 4

    年前产业基础与技术积累 4

    当前主要应用领域及市场规模 5

    2、良率现状与瓶颈问题 6

    主流器件（如SiC、GaN）良率水平统计 6

    制约良率提升的关键工艺环节分析 8

    二、全球及国内竞争格局与技术演进趋势 9

    1、国际龙头企业技术布局与良率控制策略 9

    美国、日本、欧洲主要企业技术路线对比 9

    国际先进良率管理经验借鉴 11

    2、中国本土企业竞争态势

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