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道生天合上市信息详解

一、核心上市日期

道生天合材料科技（上海）股份有限公司（简称“道生天合”）已于2025年10月17日在上海证券交易所主板正式挂牌上市。这一日期来自上海证券交易所披露的上市公告书及多家权威财经媒体的现场报道，具有绝对权威性。

二、关键上市信息

信息类别

具体内容

股票简称

道生天合

股票代码

上市板块

上海证券交易所主板

发行价格

5.98元/股

发行数量

1.3188亿股

募集资金总额

约7.89亿元

募集资金净额

约6.87亿元

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

上市公告披露日

2025年10月16日（上市前一日正式披露）

三、上市背景补充

公司定位：道生天合是专注于高性能热固性树脂材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业，核心产品应用于风电、新能源及动力电池等绿色能源领域，被誉为“先进复材系统领跑者”。

上市历程：公司上市申请于2023年6月获受理，2025年6月通过上交所审核，2025年9月29日开启新股申购，最终于10月17日完成上市流程。

资金用途：募集资金主要用于“年产5.6万吨新能源及动力电池用高端胶粘剂、复合材料树脂系统项目”及偿还银行贷款，聚焦主业产能升级与财务结构优化。