Al_2O_3弥散强化铜与T2铜的真空钎焊工艺研究.pdfVIP

HotWorkingTechnology2014，Vo1．43，No．7

Al2O3弥散强化铜与T2铜的真空钎焊工艺研究

臧初梅，王海龙

(江苏科技大学江苏焊接技术重点实验室，江苏镇江212003)

摘要：采用0．1mmAg—Cu-Ti+0．1mmBAg72Cu和0．1mmAg—Cu-Ti_卜0．2mmBAg72Cu两种复合钎料对A12O3弥散

强化铜与T2铜进行真空钎焊，研究钎料配比和保温时间对钎焊接头组织和性能的影响。结果表明，采用厚度为0．21Tlln

的复合钎料在5和8min保温时间条件下，母材与钎料的冶金作用较好，钎料向弥散铜中毛细渗入较少，接头抗拉强度

较高；采用厚度为0．3InlTl的复合钎料，由于活性元素Ti百分含量减少使得钎料向弥散铜中毛细渗入作用减弱，在保温

时间为15min时，母材与钎料的冶金作用仍然较好，接头力学性能有明显的提高。

关键词：Al20，弥散强化铜；T2铜；真空钎焊；抗拉强度；显微组织

中图分类号：TB333：TG454文献标识码：A文章编号：1001．3814(2014)07．0050．04

StudyonVacuumBrazingofA1203Dispersion-strengthenCopperandCopperT2

ZANGChumei．Ⅵ，ANGHailong

(ProvincialKeyLabofAdvancedWeldingTechnology,JinagsuUniversityofScienceandTechnoloyg，Zhe~inag212003，

China)

Abstract：ThevacuumbrazingofA1203dispersion·srtengthencoppertocopperT2withfillerAg—Cu—TiandBAg72Cu

wasstudied．Thenifluenceofhticknessofweldnigfillernadholdingtimeonhtemicrostructurenadtensilesrtengthofhte

weldedjointwasstudied．Theresultsshowthatwhentheholdnigtimeisshorter,themetallurgicalactionisnotgoodandhte

bondisnotfmn．Whenhteholdnigtimeislonger,htefillerseriouslynifiltratesintoA1203dispersion-srtengthencopper，which

Cnacausehteappearanceofholesinbrazedjointnadaffecthtequaliytofjoint．BrazingwihtdoublelayersAg—Cu—Tiandone

layerBAg72Cucompositefiller,hteperformanceofhteweldedjointismuchbeaer．

Keywords：A1203dispersion-srtengthencopper；copperT2；vacuumbrazing；tensilesrtength；microstructure

传统点焊电极材料主要有Cu—ETP、CuCrZr、采用厚度为0．3mli1的Ag．Cu—Ti单一钎料[51和0．2

CuCr等铜及铜合金【．电极处于高温高压高频率接mmAg．Cu—Ti+0．1mmBAg72Cu组成的复合钎料[6]、

触的工作状态。易发生热塑变镦粗、与被焊钢板粘接在高真空(5．0xl0。Pa)条件下钎焊。由于高真空耗时

的现象，导致电极磨损较快。极大影响焊接效率。新耗水耗电，钎料挥发严重，生产效率低，且Ag—Cu．Ti

型AI203P／Cu铜基复合电极材料兼备高强度、高导钎料较BAg7