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2025至2030中国集成电路封装测试环节技术升级与产能转移趋势.docx

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    2025至2030中国集成电路封装测试环节技术升级与产能转移趋势

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国集成电路封装测试行业现状分析 3

    1、产业规模与区域分布特征 3

    年封装测试环节产值及占全球比重 3

    长三角、珠三角、环渤海等主要产业集聚区发展现状 4

    2、产业链协同与企业结构 6

    本土封测企业与IDM、Foundry的协作模式 6

    二、技术升级路径与核心发展方向 8

    1、先进封装技术演进趋势 8

    高密度互连、异构集成对封装材料与设备的新要求 8

    2、智能化与绿色制造转型 9

    驱动的封装测试自动化与良率提升 9

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