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先进efa电性失效分析定位技术及其pfa物理验证技术研究.pdf

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    先进EFA电性失效分析定位技术及其PFA物理验证技术研究

    1.引言

    1.1研究背景与行业现状

    随着半导体器件特征尺寸持续微缩至纳米级别，集成电路的复杂性与集成度呈

    现指数级增长态势，由此引发的失效模式也愈发隐蔽且多元。全球半导体产业报告

    显示，先进制程节点下的芯片失效分析周期平均延长40%，分析成本增加超过

    60%。传统故障定位手段在应对多层堆叠结构、低k介质材料及高密度互连等新型

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    至若春和景明，波澜不惊，上下天光，一碧万顷，沙鸥翔集，锦鳞游泳，岸芷汀兰，郁郁青青。

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