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2025至2030中国光伏硅片薄片化切割工艺良率损失补偿机制研究报告.docx

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    2025至2030中国光伏硅片薄片化切割工艺良率损失补偿机制研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国光伏硅片薄片化切割工艺发展现状分析 4

    1、薄片化切割工艺技术演进路径 4

    从180μm向100μm及以下厚度演进的技术节点梳理 4

    主流切割设备与金刚线技术匹配度现状 5

    2、当前行业良率水平与损失构成 6

    良率损失主要环节识别：断线、崩边、隐裂等 6

    二、光伏硅片薄片化切割市场竞争格局与企业策略 8

    1、主要硅片制造商技术布局与产能规划 8

    隆基、TCL中环、晶科等头部企业薄片化进度对比 8

    二线厂商技术追赶与差

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