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半导体封装工艺失效分析
一、引言
半导体封装工艺是将半导体芯片与外部电路连接起来，实现芯片功
能并保护芯片的重要环节。随着半导体技术的不断发展，封装工艺也
日益复杂，各种失效问题也随之出现。对半导体封装工艺失效进行深
入分析，对于提高封装质量、降低成本、保障电子产品的可靠性具有
至关重要的意义。
二、半导体封装工艺概述
（一）封装的目的
1、物理保护
将脆弱的半导体芯片封装起来，防止其受到机械损伤、化学腐蚀、
湿气侵入等外界因素的影响。例如，芯片在生产、运输和使用过程中
可能
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