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2025年人工智能芯片封装技术发展趋势分析.docx

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    2025年人工智能芯片封装技术发展趋势分析模板

    一、2025年人工智能芯片封装技术发展趋势分析

    1.封装技术集成度提升与三维封装技术

    1.1封装技术集成度提升的影响

    1.2三维封装技术的应用

    1.2.1硅通孔（TSV）技术

    1.2.2倒装芯片（FC）技术

    1.2.3晶圆级封装（WLP）技术

    1.3封装技术的集成度提升对封装工艺的要求

    2.封装材料创新与环保性能提升

    2.1封装材料性能优化

    2.2环保性能提升

    2.3材料创新与研发

    3.封装工艺创新与自动化

    3.1高精度封装工艺

    3.2高密度互连技术

    3.3封装工艺自动化

    3.4封装工艺优化与质量控制

    3.5封装

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