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2025-2030中国芯粒（Chiplet）产业研发创新与投资前景深度剖析研究报告.docx

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    2025-2030中国芯粒（Chiplet）产业研发创新与投资前景深度剖析研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国芯粒（Chiplet）产业发展现状与演进趋势 4

    1、全球芯粒技术发展概况与中国产业定位 4

    国际芯粒技术发展历程与关键节点 4

    中国在全球芯粒产业链中的角色与地位 5

    2、中国芯粒产业当前发展阶段与特征 6

    技术成熟度与产业化进程评估 6

    主要应用领域与代表性企业布局 8

    二、芯粒关键技术体系与研发创新动态 9

    1、芯粒核心技术构成与技术路线图 9

    先进封装技术（如2.5D/3D封装、硅中介层等）进展

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