半导体（复合）衬底的制备工艺与表面增强拉曼散射技术的融合创新研究.docx

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2025-10-15 发布于上海
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半导体（复合）衬底的制备工艺与表面增强拉曼散射技术的融合创新研究

一、引言

1.1研究背景与意义

半导体（复合）衬底作为半导体器件制造的关键基础材料，其性能直接影响着器件的性能、可靠性以及应用范围。随着半导体技术的不断发展，对衬底材料的要求也日益严苛。传统的单一半导体衬底在某些性能上逐渐难以满足现代高端器件的需求，如在高频、高功率、高温等应用场景下，其电学性能、热稳定性等方面存在局限性。半导体（复合）衬底通过将不同材料或具有不同特性的半导体层进行复合，能够综合多种材料的优势，有效改善衬底的电学、热学、机械等性能，为高性能半导体器件的制备提供了有力支撑。在5G通信领域，半导体（复合）衬底