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2.常见的集成电路（IC）封装形式中，引脚从芯片四周引出，呈扁平状的是（）
A.DIP（双列直插式封装）
B.SMD（表面贴装器件封装）C.QFP（四方扁平封装）
D.BGA（球栅阵列封装）
答案：C
解析：DIP封装的引脚是从芯片两侧直插；SMD是表面贴装，包括多种封装形式；BGA封装是芯片底部有许多焊球。QFP封装的引脚从芯片四周引出，呈扁平状，所以选C。3.在电子焊接中，常用的焊接工具是（）
A.电烙铁B.热风枪C.电焊机D.螺丝刀答案：A
解析：热风枪常用于拆焊、贴片元件焊接等辅助
ERP应用资格证持证人
从事会计行业10多年，从建账、记账、报税、成本核算控制、经营报表管理分析、公司注册变更注销等有着丰富的实战经验，欢迎志同道合的朋友相互交流学习，共同探讨，共同进步。
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