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安徽2025自考[大功率半导体科学]功率模块封装模拟题及答案

一、单项选择题（共20题，每题1分，计20分）

1.功率模块封装中，用于增强散热性能的材料是（）。

A.环氧树脂

B.导热硅脂

C.聚酰亚胺

D.铝基板

2.在功率模块封装中，实现电气隔离的主要方法是（）。

A.金属基板

B.气隙设计

C.屏蔽罩

D.陶瓷填料

3.功率模块封装中，常用于高压应用的材料是（）。

A.FR-4玻璃纤维板

B.聚四氟乙烯（PTFE）

C.环氧树脂

D.酚醛树脂

4.功率模块封装中，用于提高机械强度的材料是（）。

A.导热硅脂

B.聚酰亚胺薄膜

C.铝基板

D.环氧树脂

5.在功率模块封装中，实现散热的主要途径是（）。

A.电气连接

B.热传导

C.电磁屏蔽

D.电气隔离

6.功率模块封装中，常用于大功率应用的基板材料是（）。

A.陶瓷基板

B.铝基板

C.FR-4玻璃纤维板

D.聚酰亚胺

7.功率模块封装中，用于提高耐温性能的材料是（）。

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺

C.导热硅脂

D.酚醛树脂

8.在功率模块封装中，实现热管理的核心是（）。

A.电气连接

B.热传导

C.电磁屏蔽

D.电气隔离

9.功率模块封装中，常用于低压应用的材料是（）。

A.聚四氟乙烯（PTFE）

B.环氧树脂

C.酚醛树脂

D.铝基板

10.功率模块封装中，用于提高耐腐蚀性能的材料是（）。

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺

C.铝基板

D.酚醛树脂

11.在功率模块封装中，实现机械固定的方法是（）。

A.焊接

B.卡扣固定

C.粘接

D.挤压成型

12.功率模块封装中，常用于高频应用的基板材料是（）。

A.陶瓷基板

B.铝基板

C.FR-4玻璃纤维板

D.聚酰亚胺

13.功率模块封装中，用于提高电气绝缘性能的材料是（）。

A.导热硅脂

B.聚酰亚胺

C.铝基板

D.环氧树脂

14.在功率模块封装中，实现热传导的主要方式是（）。

A.对流

B.热传导

C.电磁辐射

D.电气连接

15.功率模块封装中，常用于大电流应用的材料是（）。

A.陶瓷基板

B.铝基板

C.FR-4玻璃纤维板

D.聚酰亚胺

16.功率模块封装中，用于提高耐候性能的材料是（）。

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺

C.铝基板

D.酚醛树脂

17.在功率模块封装中，实现散热的主要结构是（）。

A.电气连接

B.热传导

C.电磁屏蔽

D.电气隔离

18.功率模块封装中，常用于高温应用的材料是（）。

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺

C.铝基板

D.酚醛树脂

19.功率模块封装中，用于提高耐化学性能的材料是（）。

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺

C.铝基板

D.酚醛树脂

20.在功率模块封装中，实现热管理的核心要素是（）。

A.电气连接

B.热传导

C.电磁屏蔽

D.电气隔离

二、多项选择题（共10题，每题2分，计20分）

1.功率模块封装中，常用于提高散热性能的材料有（）。

A.导热硅脂

B.铝基板

C.聚酰亚胺

D.陶瓷基板

2.在功率模块封装中，实现电气隔离的方法有（）。

A.金属基板

B.气隙设计

C.屏蔽罩

D.陶瓷填料

3.功率模块封装中，常用于高压应用的材料有（）。

A.FR-4玻璃纤维板

B.聚四氟乙烯（PTFE）

C.环氧树脂

D.酚醛树脂

4.功率模块封装中，用于提高机械强度的材料有（）。

A.聚酰亚胺薄膜

B.铝基板

C.环氧树脂

D.陶瓷基板

5.在功率模块封装中，实现热管理的主要途径有（）。

A.电气连接

B.热传导

C.电磁屏蔽

D.电气隔离

6.功率模块封装中，常用于大功率应用的基板材料有（）。

A.陶瓷基板

B.铝基板

C.FR-4玻璃纤维板

D.聚酰亚胺

7.功率模块封装中，用于提高耐温性能的材料有（）。

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺

C.导热硅脂

D.酚醛树脂

8.在功率模块封装中，实现热管理的核心要素有（）。

A.电气连接

B.热传导

C.电磁屏蔽

D.电气隔离

9.功率模块封装中，常用于低压应用的材料有（）。

A.聚四氟乙烯（PTFE）

B.环氧树脂

C.酚醛树脂

D.铝基板

10.功率模块封装中，用于提高耐腐蚀性能的材料有（）。

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺

C.铝基板

D.酚醛树脂

三、判断题（共10题，每题1分，计10分）

1.功率模块封装中，导热硅脂主要用于电气绝缘。（×）

2.功率模块封装中，铝基板常用于高频应用。（×）

3.功率模块