PhotonicsV深光谷 PIC扇出转接光波导芯片 说明书.pdf

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PIC扇出转接光波导芯片

产品介绍

PIC扇出转接光波导芯片基于深光谷自助掌握的飞秒激光直写技术,能够匹配自研PIC、主流PIC,定制FA、

MT插芯、MCF等芯片、器件端面光口排布,实现任意三维形状结构的加工制备,为光芯片的光路扇入扇出需求提

供可能。通过飞秒激光直写技术,可以在玻璃基板上制备出具有低传输损耗和圆形截面、高对称模场的小型化、低损

耗三维光波导芯片,这对于实现高密度光互连产品具有重要意义。

主要特征

基于先进的3D激光直写技术

从VIS到NIR都有较高的光学透过率

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