碳化硅赋能AI产业:从芯片封装到数据中心的核心材料变革-44页.pdf

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电子/行业深度报告

2025年9月28日

碳化硅赋能AI产业

-从芯片封装到数据中心的核心材料变革

行业评级:增持

摘要

•随着单机柜功率从几十千瓦提升到数百千瓦乃至更高,AI服务器供电系统的设计面临全新要求,其核心在于四个方面:提高电

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