焊接工艺优化：提升PCB返工良率加热策略调整.pdfVIP

ApplicationNote

ProcessYieldProblems

Insomecases,particularlyonlargerPCBassemblies,failuremaystilloccurgivinglowrework

yieldswhenalloftheconditionsforreworkareapparentlycorrect.Thegraphbelowshowsa

traceofaprofiletakenfromundera492PBGAonaPCmotherboardwherethethermocouple

traceappearstobenormal–hittingthedesiredpre-heat,soakandreflowtemperatures.Inthis

casewitheithersolderpasteorfluxwewereachievingaverylowpassrateafterrework.

Thesecondgraphshownbelowisthefinalprofilethatwasusedandhastheoriginaltrace

over-laid(InGreen).Asyoucansee,the2tracesareverysimilarbuttheheatinghasbeen

doneinatotallydifferentway.Inthiscasewehavereducedthetopairtemperature

significantlywhileincreasingtheunderboardheattothewholeboard.

申请注释

工艺良率问题

在某些情况下，特别是在较大的PCB组件上，当所有返工条件明显正确时，仍然

可能会发生故障，导致返工率较低。下图显示了从PC主板上的492PBGA下方获

取的轮廓轨迹，其中热电偶轨迹似乎正常—达到了所需的预热、保温和回流温度。

在这种情况下，无论是焊膏还是助焊剂，我们在返工后的都非常低。

下面显示的第二张图是使用的最终配置文件，并覆盖了原始迹线（绿色）。

正如您所看到的，两条痕迹非常相似，但加热方式却完全不同。在这种情

况下，我们显着降低了顶部空气温度，同时增加了整个板的底部热量。

TherouteoftheyieldproblemsweredowntothesticBGAwarpingduringreflowduetoan

excessivetopairsourcetemperature.

Thefollowingisanexnationofthekind