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创新驱动未来：2025年半导体封装键合工艺在人工智能服务器中的应用.docx

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    创新驱动未来：2025年半导体封装键合工艺在人工智能服务器中的应用范文参考

    一、创新驱动未来：2025年半导体封装键合工艺在人工智能服务器中的应用

    1.1半导体封装键合工艺概述

    1.2人工智能服务器对半导体封装键合工艺的需求

    1.2.1高性能需求

    1.2.2低功耗需求

    1.2.3可靠性需求

    1.3半导体封装键合工艺在人工智能服务器中的应用现状

    1.3.1BGA技术

    1.3.2WLP技术

    1.3.3TSV技术

    1.4半导体封装键合工艺的未来发展趋势

    1.4.1高性能、低功耗

    1.4.2高集成度、三维封装

    1.4.3高可靠性、长寿命

    二、半导体封装键合工艺技术发展历程与现

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