量子通信光电器件封装技术与可靠性考核试卷.docVIP

量子通信光电器件封装技术与可靠性考核试卷.doc

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量子通信光电器件封装技术与可靠性考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.量子通信中，常用的光电器件封装材料是？

A.金属

B.陶瓷

C.塑料

D.玻璃

2.量子通信器件封装的首要考虑因素是？

A.成本

B.封装尺寸

C.电磁屏蔽

D.热管理

3.以下哪种封装技术适用于高功率量子光电器件？

A.倒装芯片

B.贴片封装

C.引线键合

D.无铅封装

4.量子通信器件封装中，散热的主要方式是？

A.对流散热

B.传导散热

C.辐射散热

D.相变散热

5.以下哪种材料最适合用于量子通信器件的封装基板？

A.铝合金

B.花岗岩

C.氮化硅

D.有机玻璃

6.量子通信器件封装中，常用的粘接剂是？

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