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半导体芯片先进封装工艺技术创新在智能眼镜中的应用.docx

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    半导体芯片先进封装工艺技术创新在智能眼镜中的应用范文参考

    一、半导体芯片先进封装工艺技术创新在智能眼镜中的应用

    1.1提高芯片集成度

    1.2降低能耗

    1.3提高散热性能

    1.4提升芯片可靠性

    1.5显示技术提升

    1.6抗干扰能力提升

    1.7产业链升级

    二、半导体芯片先进封装工艺技术创新的关键技术

    2.1封装材料创新

    2.1.1高密度互连技术

    2.1.2无铅封装材料

    2.1.3柔性封装材料

    2.2封装技术进步

    2.2.1三维封装（3DIC）

    2.2.2扇出封装（FOWLP）

    2.2.3芯片级封装（WLP）

    2.3封装设计优化

    2.3.1热设计

    2.3.2电磁

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