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2025年物联网设备半导体芯片先进封装工艺创新实践.docx

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    2025年物联网设备半导体芯片先进封装工艺创新实践参考模板

    一、2025年物联网设备半导体芯片先进封装工艺创新实践

    1.1物联网设备半导体芯片封装工艺的发展背景

    1.2先进封装工艺的优势

    1.2.1提高芯片性能

    1.2.2降低功耗

    1.2.3提高可靠性

    1.3先进封装工艺的创新实践

    1.3.1晶圆级封装（WLP）

    1.3.23D封装技术

    1.3.3硅通孔（TSV）技术

    1.4先进封装工艺的应用前景

    1.4.1智能手机

    1.4.2智能穿戴设备

    1.4.3物联网传感器

    二、先进封装工艺的关键技术与应用

    2.1先进封装工艺的关键技术

    2.1.1晶圆级封装（WLP）

    2.

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