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氧化铍基板新型金属化技术研究与应用
2025.06.12;
目录;
PART01
封装载板类别;;
平面陶瓷封装载板：
特点
1、单层陶瓷基体
2、单层或者多层金属层
3、采用印刷、或者刻蚀方式制作电路，平面传输
4、仅能作为零部件、一般不能作为独立器件使用;
三维陶瓷封装
特点：
1、多层陶瓷基片与金属线路叠层组成器件
2、单层或者多层金属层
3、采用印刷共烧/覆铜共烧方式进行
4、便于实现器件小型化
5、可以作为独立器件使用半导体封装外壳陶瓷电感
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