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半导体芯片先进封装在智能穿戴设备中的应用创新.docx

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    半导体芯片先进封装在智能穿戴设备中的应用创新

    一、半导体芯片先进封装在智能穿戴设备中的应用创新

    1.1背景介绍

    1.1.1智能穿戴设备市场的高速增长

    1.1.2半导体芯片先进封装技术的快速发展

    1.1.3智能穿戴设备对芯片性能的需求

    1.2先进封装技术在智能穿戴设备中的应用

    1.2.1硅通孔（TSV）技术

    1.2.2倒装芯片（FC）技术

    1.2.3晶圆级封装（WLP）技术

    1.3先进封装技术的创新与挑战

    1.3.1创新

    1.3.2挑战

    1.4总结

    二、半导体芯片先进封装技术在智能穿戴设备中的具体应用

    2.1高性能计算与数据处理

    2.2低功耗设计

    2.3小型化设计

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