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2025-2030中国晶圆和集成电路（IC）行业市场发展趋势与前景展望战略研究报告.docx

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    2025-2030中国晶圆和集成电路（IC）行业市场发展趋势与前景展望战略研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、行业发展现状与竞争格局分析 3

    1、市场规模与增长动力 3

    芯片、汽车电子、5G通信成为核心增长引擎 3

    2、产业链竞争格局 4

    设备材料国产化率不足30%，光刻胶等关键环节依赖进口 4

    3、区域发展特征 5

    长三角形成12英寸晶圆制造集群，月产能占全球42% 5

    京津冀地区EDA工具与IP核设计产业集中度超60% 7

    二、技术创新与政策环境分析 8

    1、关键技术突破路径 8

    功率器件推动新能源车充电

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