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半导体芯片先进封装工艺技术创新在智能穿戴设备中的应用研究.docx

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    半导体芯片先进封装工艺技术创新在智能穿戴设备中的应用研究

    一、半导体芯片先进封装工艺技术创新概述

    1.1技术背景

    1.2技术创新

    1.2.1微缩化技术

    1.2.2多层封装技术

    1.2.3空间封装技术

    1.2.4高性能封装技术

    1.3技术应用

    1.3.1智能穿戴设备

    1.3.2移动设备

    1.3.3服务器和数据中心

    二、半导体芯片先进封装工艺技术在智能穿戴设备中的应用现状

    2.1技术发展历程

    2.2主要封装技术及其特点

    2.2.1球栅阵列（BGA）

    2.2.2芯片级封装（WLP）

    2.2.3系统级封装（SiP

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