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半导体芯片封装技术在虚拟现实设备中的应用创新报告
一、项目概述
1.1背景分析
1.1.1背景分析内容
1.1.2背景分析内容
1.2技术发展趋势
1.2.1小型化封装技术
1.2.2高密度封装技术
1.2.3低功耗封装技术
1.2.4散热封装技术
1.3应用创新案例分析
1.3.1高通骁龙835处理器
1.3.2NVIDIAPascalGPU
1.3.3三星Exynos9810处理器
二、半导体芯片封装技术对虚拟现实设备性能的影响
2.1高性能封装技术提升运算能力
2.1.1高性能封装技术
2.1.2高性能封装技术
2.2低功耗封装技术优化能耗
2.2.
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