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创新驱动发展2025年半导体刻蚀工艺技术革新报告.docx

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    创新驱动发展2025年半导体刻蚀工艺技术革新报告模板

    一、创新驱动发展2025年半导体刻蚀工艺技术革新报告

    1.1刻蚀工艺概述

    1.2刻蚀工艺技术革新

    1.2.1高精度刻蚀技术

    1.2.1.1改进刻蚀源技术

    1.2.1.2优化刻蚀气体混合比例

    1.2.1.3开发新型刻蚀靶材

    1.2.2高分辨率刻蚀技术

    1.2.2.1采用深紫外（DUV）光源

    1.2.2.2优化刻蚀气体和刻蚀条件

    1.2.2.3开发新型刻蚀工艺

    1.2.3低缺陷率刻蚀技术

    1.2.3.1优化刻蚀工艺参数

    1.2.3.2开发新型刻蚀材料

    1.2.3.3采用表面处理技术

    1.3刻蚀工艺技术发展趋势

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