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集成电路行业25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案.docx

集成电路行业25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案.docx

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    表1：头部封测产业链指引 28

    表2：2025Q2全球智能手机出货量及市场份额（百万台/%） 30

    表3：2025Q2中国大陆手机出货量及市场份额（百万台/%） 30

    1、概览：国内封测板块毛利率环比提升显著，华天/利扬毛利率环比增长领先

    封测板块毛利率环比提升显著，毛利率超过24年各季度毛利率。根据数据，2025Q2半导体设备/半导体材料/数字芯片设计/模拟芯片设计/集成电路制造/集成电路封测/分立器件各板块毛利率分别为39.84%/26.27%/36.89%/36.91%/20.67%/21.44%/30.75%。以近6个季度各板块毛利率分析，集成电路封

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