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2025至2030中国半导体互连行业产业运行态势及投资规划深度研究报告.docx

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    2025至2030中国半导体互连行业产业运行态势及投资规划深度研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、行业发展现状与产业链分析 3

    1、市场规模与增长动力 3

    2、产业链结构与核心环节 3

    上游材料（高纯度硅片、光刻胶）供应缺口与国产替代进展 3

    3、政策环境与专项支持 5

    国家大基金三期200亿元投向互连技术攻关 5

    长三角/珠三角区域产业集群扶持政策对比 6

    中美技术管制下供应链自主可控路径 8

    二、技术趋势与竞争格局 9

    1、核心技术突破方向 9

    以下互连工艺良率提升至90%的研发进展 9

    硅光子学与

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