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半导体芯片封装技术2025年创新：先进封装工艺与材料创新.docx

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    半导体芯片封装技术2025年创新：先进封装工艺与材料创新模板

    一、半导体芯片封装技术2025年创新

    1.先进封装工艺与材料创新

    1.1先进封装工艺的创新

    1.1.13D封装技术

    1.1.2硅通孔（TSV）技术

    1.2材料创新

    1.2.1聚酰亚胺（PI）材料

    1.2.2有机硅材料

    1.3其他封装技术

    1.3.1微米级封装技术

    1.3.2纳米级封装技术

    1.3.3绿色封装技术

    1.3.4智能封装技术

    二、先进封装技术发展趋势与应用前景

    2.13D封装技术的深入发展

    2.2微纳米级封装工艺的突破

    2.3智能封装技术的应用

    2.4绿色封装技术的推广

    三、半导体芯片封装材

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