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2025及未来5年IC脚座自动机项目投资价值分析报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、项目背景与行业发展趋势分析 3
1、全球及中国IC封装测试产业发展现状 3
年全球IC封装市场规模与技术演进路径 3
中国IC封装产业政策支持与国产替代加速趋势 5
2、IC脚座自动化设备市场需求驱动因素 7
半导体制造产能扩张带动自动化设备投资需求 7
二、IC脚座自动机核心技术与产业链分析 9
1、关键技术构成与技术壁垒 9
高精度视觉定位与伺服控制系统集成能力 9
材料兼容性与高速稳定供料机构设计 11
2、上下游产业链协同
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