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中国半导体材料产业链自主可控发展现状及突破方向研究报告.docx

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    中国半导体材料产业链自主可控发展现状及突破方向研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体材料产业链自主可控发展现状及突破方向研究报告 3

    二、产业链现状分析 4

    1.基础材料领域 4

    硅片：全球市场占有率及国产化进展 6

    化合物半导体材料：砷化镓、氮化镓等应用与挑战 9

    光刻胶及其他辅助材料：依赖进口程度与技术创新 12

    2.设计与制造技术 13

    集成电路设计能力：自主研发与国际合作 15

    制造工艺水平：先进制程技术的突破与应用 17

    封装测试技术：集成度提升与可靠性增强 21

    3.市场与竞争格局

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