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探索压头曲率半径：解锁单晶硅与氮化碳薄膜径向纳动损伤的奥秘.docx

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    探索压头曲率半径：解锁单晶硅与氮化碳薄膜径向纳动损伤的奥秘

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    在现代科技飞速发展的进程中，微机电系统（MEMS）凭借其微型化、集成化和智能化的显著优势，在众多领域如航空航天、生物医学、信息通信等展现出了巨大的应用潜力，已然成为推动科技创新和产业升级的关键力量。举例来说，在航空航天领域，MEMS加速度计和陀螺仪被广泛应用于飞行器的导航与姿态控制，极大地提升了飞行的精度和稳定性；在生物医学领域，MEMS传感器能够实现对生物分子的高灵敏度检测，为疾病的早期诊断和治疗提供了有力支持。

    然而，随着MEMS尺寸不断向纳米尺度迈进，其接触界面间的纳米摩擦学问题逐渐凸

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