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Yinghua 广东盈骅新材料科技有限公司 微处理芯片封装载板项目（一期）竣工环保验收报告.pdf

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    广东盈骅新材料科技有限公司——广东盈骅总部和

    微处理芯片封装载板项目（一期）

    竣工环境保护验收报告

    建设单位：广东盈骅新材料科技有限公司

    编制单位：科学城（广州）环保产业投资集团有限公司

    2023年3月

    建设单位：广东盈骅新材料科技有限公司

    法人代表：FUSEKEMMEI

    编制单位：科学城（广州）环保产业投资集团有限公司

    法人代表：刘露

    项目负责人：林浩驰

    编制人员：林浩驰胡艺霖张俊

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