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2025至2030中国半导体片材行业市场深度调研及发展趋势和前景预测报告.docx

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    2025至2030中国半导体片材行业市场深度调研及发展趋势和前景预测报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、行业发展现状与市场规模分析 2

    1、市场规模与增长趋势 2

    2、产业链结构与供需格局 2

    中游制造：12英寸硅片国产化率目标从40% 2

    提升至60% 4

    3、政策环境与产业支持 6

    地方政府补贴覆盖设备采购款的30%50% 6

    二、竞争格局与技术发展趋势 9

    1、国内外竞争态势 9

    国内三强：沪硅产业、立昂微、中环股份合计市占率65% 9

    2、核心技术突破方向 10

    封装材料：ABF薄膜国产化率从18%

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