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2025-2030功率半导体封装测试分析及车规级认证与IDM模式回报周期评估.docx

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    2025-2030功率半导体封装测试分析及车规级认证与IDM模式回报周期评估

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、功率半导体封装测试技术发展现状与趋势 3

    1、全球及中国封装测试市场格局 3

    区域竞争格局：长三角占60%产能与国产设备35%渗透率 3

    2、核心技术创新方向 4

    智能化测试技术：AI驱动的±1μm精度检测系统 4

    3、产业链协同发展 4

    晶圆级封装成本下降：12英寸产线单位成本降30% 4

    二、车规级功率半导体认证体系与市场应用 5

    1、认证标准演进 5

    测试项目扩容：HTRB/H3TRB等可靠性测试新增5项

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