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研究报告

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2025-2030年中国CMP抛光垫行业市场全景评估及发展趋向研判报告

第一章CMP抛光垫行业概述

1.1CMP抛光垫的定义与作用

(1)CMP抛光垫，全称为化学机械抛光垫，是一种用于半导体制造过程中的关键材料。它主要用于硅晶圆的表面处理，通过化学和机械的方法实现晶圆表面的平坦化和清洁。CMP抛光垫通常由多种材料复合而成，如聚酰亚胺、聚酯、聚醚等，这些材料的选择和配比直接影响到抛光垫的性能和寿命。

(2)CMP抛光垫在半导体制造中扮演着至关重要的角色。它不仅能够有效地去除晶圆表面的微米级和纳米级缺陷，还能够提高晶圆的表面平整度和光洁度，这对于后续的

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