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2025-2030中国汽车功率半导体模块封装技术演进与产能爬坡难点及良率提升方案.docx

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    2025-2030中国汽车功率半导体模块封装技术演进与产能爬坡难点及良率提升方案

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    TOC\o1-3\h\z\u一、中国汽车功率半导体模块封装技术演进现状与趋势 3

    1.技术演进路径 3

    传统封装技术的优化与改进 4

    新型封装材料的应用与探索 7

    集成度提升与多功能封装的发展 10

    2.市场需求驱动因素 11

    新能源汽车的快速增长 12

    智能网联汽车的普及与需求升级 16

    节能减排政策的推动 19

    3.国际竞争格局分析 20

    主要竞争对手的技术布局与市场策略 22

    国际合作与技术引进的动态 25

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