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环氧模塑料弯曲性能测试的多因素解析与精准控制策略.docx

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    环氧模塑料弯曲性能测试的多因素解析与精准控制策略

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    在现代电子信息技术飞速发展的背景下，半导体器件作为电子产品的核心部件，其性能与可靠性直接决定了电子产品的功能与质量。环氧模塑料（EpoxyMoldingCompound，EMC）作为半导体封装的关键材料，在其中扮演着举足轻重的角色。

    环氧模塑料是一种热固性高分子复合材料，由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料以及其他改性成分组成。它具有低成本、高生产效率、良好的成型性和电绝缘性等优点，被广泛应用于半导体芯片的封装保护，是生产集成电路的主要结构材料，目前90%以上的集成电路均采用环氧模塑料作为包封材料。随

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