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半导体封装键合工艺在人工智能2025年技术创新应用探讨.docx

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    半导体封装键合工艺在人工智能2025年技术创新应用探讨范文参考

    一、半导体封装键合工艺在人工智能2025年技术创新应用探讨

    1.1背景介绍

    1.2技术创新

    1.2.1高密度键合技术

    1.2.2柔性键合技术

    1.2.3热键合技术

    1.3应用探讨

    1.3.1人工智能芯片封装

    1.3.2物联网设备封装

    1.3.3可穿戴设备封装

    二、半导体封装键合工艺在人工智能领域的具体应用案例

    2.1高性能计算芯片封装

    2.1.1三维封装技术

    2.1.2多芯片模块（MCM）封装

    2.1.3系统级封装（SiP）

    2.2智能传感器封装

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