低温制备集成电路互连高密度碳纳米管：工艺、性能与应用探索.docx

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2025-09-20 发布于上海
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低温制备集成电路互连高密度碳纳米管：工艺、性能与应用探索

一、绪论

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，集成电路作为现代电子设备的核心部件，其性能和集成度的提升一直是推动电子产业进步的关键因素。集成电路互连技术作为实现芯片内各元器件电气连接的关键技术，在集成电路的发展历程中扮演着举足轻重的角色。从早期简单的铝互连技术，到后来广泛应用的铜互连技术，每一次互连技术的变革都极大地推动了集成电路性能的提升和集成度的增加。然而，随着集成电路技术不断朝着更小尺寸、更高性能和更低功耗的方向发展，传统金属互连技术逐渐暴露出诸多限制，已经难以满足未来集成电路发展的需求。

在早期的集成电路中，铝互连