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二、半导体与集成电路：半导体封装技术创新与集成电路产业升级报告.docx

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    二、半导体与集成电路：半导体封装技术创新与集成电路产业升级报告

    一、半导体与集成电路：半导体封装技术创新与集成电路产业升级报告

    1.1技术创新背景

    1.2封装技术创新

    1.2.1先进封装技术

    1.2.2三维封装技术

    1.2.3封装材料创新

    1.3集成电路产业升级

    1.3.1产业链协同发展

    1.3.2技术创新驱动

    1.3.3人才培养与引进

    二、半导体封装技术发展趋势与应用前景

    2.1封装技术发展趋势

    2.2封装技术应用领域

    2.3封装技术创新挑战

    2.4封装技术未来展望

    三、集成电路产业升级对半导体封装的需求

    3.1集成电路产业升级对封装性能的要求

    3.2封装技术对

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