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smt技术员考试试题及答案

SMT技术员考试试题

一、选择题（每题3分，共30分）

1.SMT是指（）

A.表面贴装技术

B.通孔插装技术

C.激光焊接技术

D.波峰焊接技术

2.以下哪种元件不属于SMT元件（）

A.电阻

B.电容

C.三极管

D.保险丝座

3.锡膏印刷机的刮刀角度一般为（）

A.30°

B.45°

C.60°

D.90°

4.贴片机在贴装元件时，吸嘴的真空度一般要求在（）

A.-20kPa以下

B.-40kPa以下

C.-60kPa以下

D.-80kPa以下

5.回流焊的温度曲线分为四个阶段，以下顺序正确的是（）

A.预热区、保温区、回流区、冷却区

B.保温区、预热区、回流区、冷却区

C.预热区、回流区、保温区、冷却区

D.回流区、预热区、保温区、冷却区

6.锡膏的储存温度一般要求在（）

A.05°C

B.510°C

C.1015°C

D.28°C

7.以下哪种情况会导致锡珠产生（）

A.锡膏印刷厚度过薄

B.回流焊温度过高

C.贴装压力过小

D.钢网开口过大

8.贴片机的贴装精度主要取决于（）

A.吸嘴的大小

B.机械传动系统的精度

C.视觉识别系统的精度

D.以上都是

9.对于SMT生产线，以下哪种设备是最先使用的（）

A.贴片机

B.回流焊炉

C.锡膏印刷机

D.AOI检测设备

10.以下哪种检测设备可以检测PCB板上元件的焊接质量（）

A.Xray检测设备

B.飞针测试仪

C.万用表

D.示波器

二、填空题（每题3分，共30分）

1.SMT生产线的主要设备包括锡膏印刷机、______、回流焊炉和检测设备等。

2.锡膏的主要成分是______和助焊剂。

3.贴片机按照贴装方式可分为顺序式、同时式和______三种。

4.回流焊的峰值温度一般在______左右。

5.钢网的制作工艺主要有化学蚀刻法、激光切割法和______。

6.锡膏印刷的三个关键要素是刮刀速度、刮刀压力和______。

7.贴片机的贴装头是贴片机的核心部件，它的主要功能是拾取、______和贴放元件。

8.为了保证锡膏的印刷质量，钢网的开口尺寸应根据______的尺寸来设计。

9.SMT生产过程中，静电会对元件造成损伤，因此需要采取______措施。

10.AOI是指______。

三、判断题（每题2分，共20分）

1.SMT技术相比通孔插装技术，具有组装密度高、电子产品体积小等优点。（）

2.锡膏可以直接从冰箱中取出使用，不需要回温。（）

3.贴片机的贴装速度越快，贴装精度就越高。（）

4.回流焊的温度曲线设置不当会导致焊接不良。（）

5.钢网的厚度越厚，锡膏印刷量就越大。（）

6.吸嘴在贴装过程中不需要定期清洁。（）

7.静电放电不会对SMT元件造成任何影响。（）

8.AOI检测设备只能检测元件的外观缺陷，不能检测焊接质量。（）

9.锡膏印刷机的刮刀材质一般为橡胶刮刀和金属刮刀。（）

10.贴片机在贴装不同尺寸的元件时，不需要更换吸嘴。（）

四、简答题（每题10分，共20分）

1.请简述锡膏印刷的工艺流程。

2.请分析SMT生产中出现立碑现象的原因及解决方法。

答案

一、选择题

1.A。SMT即表面贴装技术，它是将表面贴装元器件直接贴装在PCB表面的一种电子装联技术。

2.D。保险丝座一般为通孔元件，不属于SMT元件，电阻、电容、三极管都有SMT封装形式。

3.C。锡膏印刷机的刮刀角度一般为60°，这个角度能较好地实现锡膏的印刷。

4.C。贴片机在贴装元件时，吸嘴的真空度一般要求在-60kPa以下，以保证能可靠拾取元件。

5.A。回流焊的温度曲线顺序是预热区、保温区、回流区、冷却区。

6.D。锡膏的储存温度一般要求在28°C。

7.B。回流焊温度过高会导致锡珠产生，锡膏印刷厚度过薄一般会导致焊锡不足，贴装压力过小可能导致元件贴装不牢，钢网开口过大可能导致锡膏印刷过多。

8.D。贴片机的贴装精度主要取决于吸嘴的大小、机械传动系统的精度和视觉识别系统的精度等多方面因素。

9.C。SMT生产线最先使用的设备是锡膏印刷机，先进行锡膏印刷，再进行元件贴装等后续工序。

10.A。Xray检测设备可以检测PCB板上元件的焊接质量，飞针测试仪主要用于检测PCB的电气性能，万用表用于测量电压、电阻等，示波器用于观察电信号波形。

二、填空题

1.贴片机。SMT生产线基本流程是先印