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2025年印制电路制作试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.印制电路板的英文缩写是（）

A.PCBB.PCDC.PCCD.PCE

2.以下哪种材料一般不用作印制电路板的基板（）

A.纸质基板B.陶瓷基板C.塑料基板D.玻璃基板

3.印制电路板制作过程中，蚀刻的主要作用是（）

A.去除不需要的铜箔B.增加铜箔厚度

C.使电路板表面光滑D.保护电路板

4.曝光机主要用于（）

A.电路板钻孔B.图形转移C.表面处理D.外形加工

5.下列哪种钻孔方式精度最高（）

A.机械钻孔B.激光钻孔C.水刀钻孔D.手工钻孔

6.印制电路板的阻焊层一般是（）颜色

A.绿色B.红色C.蓝色D.黄色

7.热风整平工艺主要是为了（）

A.提高电路板的平整度B.去除电路板表面杂质

C.给电路板镀上一层保护膜D.使电路板的焊盘更易焊接

8.以下哪种不是常用的电镀金属（）

A.铜B.铁C.镍D.金

9.印制电路板的字符层作用不包括（）

A.标识元件位置B.美观C.增强电路板强度D.方便维修

10.电路板外形加工一般不采用（）

A.冲床加工B.铣床加工C.车床加工D.数控切割

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.印制电路板制作所需的主要设备有（）

A.蚀刻机B.曝光机C.钻孔机D.电镀设备

2.影响印制电路板质量的因素有（）

A.基板材料B.制作工艺C.环境温度D.操作人员技能

3.常见的印制电路板表面处理工艺有（）

A.热风整平B.化学沉镍金C.有机可焊性保护剂D.镀银

4.印制电路板设计时需要考虑的因素有（）

A.电气性能B.机械性能C.成本D.生产工艺

5.蚀刻过程中可能出现的问题有（）

A.蚀刻过度B.蚀刻不足C.侧蚀D.蚀刻液污染

6.钻孔过程中可能遇到的问题有（）

A.孔壁粗糙B.孔径偏差C.断钻D.孔内有毛刺

7.下列属于印制电路板检测项目的有（）

A.外观检查B.电气性能检测C.附着力检测D.硬度检测

8.印制电路板的制造工艺包括（）

A.图形转移B.蚀刻C.钻孔D.表面处理

9.以下哪些属于印制电路板的内层制作工艺（）

A.内层图形制作B.内层蚀刻C.内层黑化处理D.内层钻孔

10.印制电路板阻焊层的作用有（）

A.防止焊接时短路B.提高焊接效率

C.保护电路板D.使焊点更饱满

三、判断题（每题2分，共10题）

1.印制电路板只能单面布线。（）

2.激光钻孔比机械钻孔速度快。（）

3.蚀刻液浓度越高，蚀刻速度越快，效果越好。（）

4.阻焊层在电路板焊接时不需要去除。（）

5.所有印制电路板都需要进行电镀。（）

6.电路板设计时，线间距越大越好。（）

7.曝光时间过长会导致图形转移不清楚。（）

8.热风整平工艺可以提高电路板的耐腐蚀性。（）

9.印制电路板的字符层对电路板性能无影响。（）

10.数控切割可以精确加工电路板外形。（）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述印制电路板制作中图形转移的原理。

答：通过曝光机，将底片上的电路图形利用光化学反应，转移到涂有光刻胶的电路板上，经过显影，保留需要的图形，去除未曝光部分光刻胶。

2.说明蚀刻过程中需要控制哪些参数？

答：需控制蚀刻液浓度、温度、蚀刻时间、喷淋压力等参数。浓度影响蚀刻速度，温度过高或过低会影响效果，时间决定蚀刻程度，喷淋压力确保蚀刻均匀。

3.简述电镀在印制电路板制作中的作用。

答：电镀可增加电路板铜箔厚度，提高导电性；在特定部位镀上金、镍等金属，增强耐磨性、耐腐蚀性以及可焊性，满足不同性能需求。

4.列举两种检测印制电路板短路的常用方法。

答：一是飞针测试法，通过飞针快速检测线路间电气连接情况；二是人工目视检查，仔细查看电路板表面线路是否有异常连接。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论印制电路板制作工艺未来的发展趋势。

答：未来趋向高精度、高密度、环保化。如更小的线宽线距，更先进的钻孔、蚀刻技术；采用环保型材料和工艺，减少污染；还会与新兴技术如人工智能结合，提升生产效率和质量控制水平。

2.分析在印制电路板设计中，如何平衡成本