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QDSJ111 第三代半导体碳化硅.pdf

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    NO.111

    随着半导体逐渐进入人们的视野，时至今日半导体材料家族也在逐

    渐扩大，现在的半导体迭代也已经到了第三代，第三代半导体以碳

    化硅以及氮化镓为代表。

    可应用在更高阶的高压功率元件，以及高频通讯元件领域：例如高

    温、高频、抗辐射、大功率器件等等。

    第三代半导体的优势在哪里呢？

    ⚫比导通电阻是硅器件的近千分之一（在相同的电压/电流等级），

    可以大大降低器件的导通损耗；

    ⚫开关频率是硅器件的20倍，可以大大减小电路中储能元件的体积，

    从而成倍地减小设备体积，减少贵重金属等材料的消耗；

    ⚫理论上可以在600℃以上的高温环境下工作，并有抗辐射的优势，

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