有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
工程化ABS／PC合金在电子封装领域的应用困境与突破路径
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、应用现状与需求分析 3
1.工程化ABS/PC合金在电子封装领域的现有应用场景 3
消费电子外壳与结构件 3
照明设备散热基板 5
2.行业发展对材料性能的升级需求 6
通信设备高频、耐高温要求 6
轻量化与电磁屏蔽综合性能需求 8
二、材料性能层面应用困境 10
1.热稳定性与耐化学性不足 10
长期高温环境下出现蠕变变形 10
耐溶剂性能差导致表面腐蚀 12
2.机械性能与加工特性矛盾 13
高刚性要求
文档评论（0）