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smt技术员试题及答案

SMT技术员试卷

一、选择题（每题3分，共30分）

1.SMT是指（）

A.表面贴装技术

B.通孔插装技术

C.芯片封装技术

D.电子组装技术

2.下面哪种元件不属于SMT元件（）

A.贴片电阻

B.贴片电容

C.插件三极管

D.贴片电感

3.锡膏印刷时，刮刀的角度一般为（）

A.30°

B.45°

C.60°

D.90°

4.回流焊的温度曲线中，预热区的主要作用是（）

A.使锡膏中的溶剂、气体挥发

B.使锡膏熔化

C.使元件固定在PCB上

D.冷却焊点

5.贴片机的主要功能是（）

A.印刷锡膏

B.贴片元件

C.检测元件

D.焊接元件

6.以下哪种情况可能导致锡珠的产生（）

A.锡膏印刷量过少

B.回流焊温度过低

C.贴片机贴装精度高

D.锡膏中金属含量过高

7.SMT生产线中，AOI设备的作用是（）

A.自动光学检测

B.自动贴装元件

C.自动印刷锡膏

D.自动焊接元件

8.对于PCB板上的BGA元件，检测其焊接质量最好的方法是（）

A.目视检查

B.AOI检测

C.Xray检测

D.飞针测试

9.锡膏的储存温度一般为（）

A.20℃~10℃

B.0℃~5℃

C.2℃~10℃

D.15℃~25℃

10.以下哪种焊接方式不属于SMT焊接（）

A.波峰焊

B.回流焊

C.激光焊

D.热压焊

二、填空题（每题3分，共30分）

1.SMT生产线的主要设备包括锡膏印刷机、__________、回流焊炉和检测设备等。

2.锡膏的成分主要有合金粉末、__________和添加剂。

3.贴片机按贴装方式可分为顺序式、__________和同时式贴片机。

4.回流焊的温度曲线一般分为预热区、__________、回流区和冷却区。

5.在SMT生产中，PCB是指__________。

6.常见的SMT元件封装形式有0402、0603、__________等。

7.为了保证锡膏的印刷质量，钢网的开口尺寸和形状需要根据__________来设计。

8.贴片元件的贴装精度主要包括__________和角度精度。

9.AOI检测主要是通过__________对PCB板上的元件和焊点进行检测。

10.SMT生产过程中，静电会对__________造成损害，因此需要采取防静电措施。

三、判断题（每题2分，共20分）

1.SMT技术相比通孔插装技术，具有组装密度高、可靠性高、成本低等优点。（）

2.锡膏印刷后可以长时间放置，不会影响焊接质量。（）

3.贴片机的贴装速度越快，贴装精度就越高。（）

4.回流焊的温度曲线设置不当会导致焊接不良，如虚焊、桥连等。（）

5.AOI设备可以检测出所有的焊接缺陷。（）

6.钢网的厚度越厚，锡膏印刷量就越多。（）

7.SMT生产中，使用的贴片元件不需要进行极性判断。（）

8.锡膏在使用前需要进行回温，回温时间一般为24小时。（）

9.热压焊主要用于芯片的倒装焊接。（）

10.SMT生产线的布局不需要考虑物流和工艺流程。（）

四、简答题（每题10分，共20分）

1.简述SMT生产中锡膏印刷的工艺流程。

2.分析回流焊焊接不良（如虚焊、桥连）产生的原因及解决方法。

答案

一、选择题

1.A。SMT即表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

2.C。插件三极管属于通孔插装元件，不属于SMT元件，贴片电阻、贴片电容、贴片电感都是常见的SMT元件。

3.C。锡膏印刷时，刮刀的角度一般为60°，这个角度能较好地保证锡膏的印刷效果。

4.A。预热区的主要作用是使锡膏中的溶剂、气体挥发，避免在回流区因溶剂、气体快速挥发导致焊接缺陷。

5.B。贴片机的主要功能是将贴片元件准确地贴装到PCB板上。

6.B。回流焊温度过低，锡膏不能充分熔化和流动，容易导致锡珠产生；锡膏印刷量过少一般会导致虚焊；贴片机贴装精度高有利于焊接质量；锡膏中金属含量过高一般不会直接导致锡珠产生。

7.A。AOI设备是自动光学检测设备，用于对PCB板上的元件和焊点进行光学检测。

8.C。对于BGA元件，其焊点在元件底部，目视检查和AOI检测难以检测到内部焊点情况，飞针测试主要用于检测PCB板的电气性能，Xray检测可以穿透元件检测到BGA内部的焊接质量。

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